中科鸿泰
产品
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高透明液体硅橡胶（半导体与芯片封装专用）
High Transparency Liquid Silicone Rubber for Semiconductor and Chip Packaging产品型号：CN-1000-2
低应力防翘
高透明可检
无副产物析
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产品概述
OVERVIEW产品简介
中科鸿泰厂家研发生产半导体与芯片封装专用的高透明液体硅橡胶，固化后硬度适中、模量低、收缩小，可有效缓解硅片与基板之间热膨胀系数失配引起的翘曲与界面开裂。具备高透明外观，适用于芯片封装、光器件耦合等体系，适配底部填充、晶圆保护、MEMS封装等多种场景，保障半导体器件的可靠运行。点击咨询免费送样品！
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应用领域
APPLICATION SCOPE芯片与传感器封装
- •用于芯片与传感器底部填充，缓解硅片与基板的热膨胀系数失配翘曲；以及MEMS器件封装，避免应力传递引起零点漂移。
光模块与光器件
- •用于光模块与光器件耦合，高透光、固化后位移小，减少光路偏移与插损劣化。
晶圆加工与保护
- •用于晶圆临时保护与载片粘接，室温固化、低应力，便于减薄、划片工序及后续解键合。
功率器件与设备配套
- •用于功率器件与IGBT灌封，以及PCB局部三防与焊点保护；还可用于测试治具与探针卡固定，及半导体设备管路密封。
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产品特点
MAIN FEATURES低应力低翘曲：固化收缩率小、模量低，缓解硅片与有机基板热膨胀系数失配带来的翘曲与层间开裂。
固化无副产物：加成型反应不产生小分子，减少气泡、空洞与界面污染，适合封闭腔体与光路封装。
光学可检：高透明便于自动化光学检测与显微观察，可不开封确认胶层填充与缺陷分布。
耐温与绝缘：-50～200℃宽温域、体积电阻率高，适配功率器件灌封与高温老化环境。
工艺窗口宽：具备室温与高温两档固化速度，可操作时间充裕，适配不同产线节拍。
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使用方法
USAGE1.表面清洁：被粘基材表面需保持干燥、清洁、无油污及灰尘。 2.称量与混合：严格按照500:1的比例准确称量A、B组份，充分搅拌均匀；容器底部与壁部需刮拭混匀。 3.脱泡处理：配胶后需进行真空脱泡（-0.095 MPa 抽真空 3~5 分钟）并静置消泡，微气泡会造成光路散射、绝缘缺陷与外观不良。以达到良好的透明度与致密性。 4.注意事项：混合搅拌均匀后粘度即刻增加，需在30~60分钟的操作时间内立刻使用完毕。本品为加成型体系，接触硫、磷、氮化合物、有机锡催化剂或部分未完全硫化的缩合型胶水会导致固化不完全或表面发粘。调胶工具与操作环境应与缩合型胶水分开使用。
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储存与包装
STORAGE AND PACKAGING包装：1 kg/瓶、25 kg/桶、200 kg/桶
储存：密闭存放于25℃以下阴凉、干燥、通风处，避免阳光直射。
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常见问题
FAQ本品为加成型反应，固化过程不产生小分子副产物，减少气泡与界面污染。配合使用前的真空脱泡处理，能有效避免光路散射与绝缘缺陷，适合封闭腔体封装。
该产品固化物具有低模量与低收缩特性，能有效缓解硅片与有机基板之间因热膨胀系数失配引起的翘曲与层间开裂，保护脆弱元件。
